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碳化硅困局剖析,破局曙光在何方?

  • 2025年01月22日 15:05
  • 來源:中國鐵合金網(wǎng)

  • 關鍵字:碳化硅困局
[導讀]隨著技術的不斷進步,碳化硅的生長速度和良率有望得到進一步提升,這將有助于降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品的市場競爭力。
中國鐵合金網(wǎng)與國際冶金資源工業(yè)協(xié)會將于2025年3月2日-4日在廈門舉辦第21屆中國鐵合金國際會議,
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中國鐵合金網(wǎng):

碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導體材料,憑借其卓越的性能和廣闊的應用前景,近年來受到了廣泛的關注與青睞。然而,碳化硅產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中并非一路坦途,而是面臨著諸多棘手的挑戰(zhàn)和困境,可謂是困難重重。例如,2024 年 12 月,曾在碳化硅領域頗具影響力的北京世紀金光半導體有限公司,因無法清償?shù)狡趥鶆斩坏貌贿M入破產(chǎn)清算程序,這一事件無疑凸顯了當下碳化硅市場所面臨的窘迫處境。
 
碳化硅目前面臨著多方面的困局,具體如下:
 
市場與競爭方面
 
產(chǎn)能過剩風險:近年來,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)掀起了一股增資擴產(chǎn)熱潮,中國的碳化硅襯底生產(chǎn)能力更是迅速擴張。國內(nèi)眾多廠商產(chǎn)能爬坡速度超過預期,外延環(huán)節(jié)設備產(chǎn)能也十分驚人,芯片制造端項目眾多。但市場需求的增長速度相對產(chǎn)能增長較為緩慢,導致碳化硅市場出現(xiàn)供過于求的局面,產(chǎn)品價格大幅下跌,部分企業(yè)經(jīng)營陷入困境。
 
市場競爭激烈:國際大廠如意法半導體、英飛凌、羅姆、安森美等在全球市場中占據(jù)主要份額且競爭力強,國內(nèi)碳化硅相關廠家數(shù)量也已超過百家。為爭奪市場份額,企業(yè)紛紛采取降價、提高產(chǎn)品性能、拓展應用領域等方式進行競爭,行業(yè)內(nèi)卷嚴重,導致企業(yè)利潤空間受到壓縮。
 
客戶議價權強:在汽車等主要應用行業(yè)中,車企與供應商之間的議價權極不對等。車企憑借規(guī)模化采購的優(yōu)勢,在談判中占據(jù)主導地位,往往能要求供應商降價,供應商為了保持與車企的合作,不得不接受降價要求,甚至不惜犧牲利潤。
 
技術與成本方面
 
技術突破困難:碳化硅技術門檻高,產(chǎn)品從 “能做到” 到 “能做好” 仍有段距離,這不僅影響產(chǎn)品質量和性能,還導致生產(chǎn)成本居高不下,限制了碳化硅產(chǎn)品的市場競爭力和企業(yè)的盈利能力。
 
成本壓力大:一方面,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),如襯底、外延等成本較高,占據(jù)產(chǎn)品整體成本的 70% 以上。另一方面,由于產(chǎn)能利用率低、技術升級投入大等因素,使得企業(yè)的生產(chǎn)成本進一步增加。例如 Wolfspeed 一片 10000 美元的碳化硅晶圓,其成本高達 17000 美元,每賣一片就要虧掉約 7000 美元。
 
資金與融資方面
 
融資難度加大:隨著市場競爭加劇和行業(yè)發(fā)展的不確定性增加,一級市場的融資環(huán)境發(fā)生變化,碳化硅企業(yè)的融資難度加大。對于一些處于發(fā)展初期或需要大量資金進行技術研發(fā)和產(chǎn)能擴張的企業(yè)來說,融資困難可能導致企業(yè)資金鏈緊張,影響企業(yè)的正常運營和發(fā)展。
 
投資回報周期長:由于碳化硅產(chǎn)業(yè)的技術研發(fā)和市場培育需要較長時間,投資回報周期相對較長。這使得一些投資者對碳化硅項目的投資意愿降低,進一步加劇了企業(yè)的融資困境。
 
國際貿(mào)易與政策方面
 
國際貿(mào)易緊張局勢:國際貿(mào)易摩擦和緊張局勢對碳化硅產(chǎn)業(yè)的國際貿(mào)易造成了一定影響,部分企業(yè)的海外銷售額下降。例如天域半導體在 2024 年上半年就因國際貿(mào)易緊張局勢導致海外銷售額下降。
 
政策支持力度相對不足:雖然我國出臺了一系列圍繞新一代半導體、碳化硅等材料的促進性政策,但與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求相比,政策支持力度仍相對不足。在資金支持、稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼等方面,企業(yè)仍面臨較大的資金壓力和政策限制。
 
未來展望
 
盡管碳化硅產(chǎn)業(yè)目前面臨著諸多挑戰(zhàn)和困境,但其未來的發(fā)展前景依然值得期待。隨著技術的不斷進步,碳化硅的生長速度和良率有望得到進一步提升,這將有助于降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品的市場競爭力。
 
應用領域持續(xù)拓展:
 
電動汽車領域:隨著新能源汽車行業(yè)的發(fā)展,碳化硅在電動汽車中的應用不斷擴大,特別是 8 英寸碳化硅晶圓有望迎來新的增長機遇。目前我國新能源汽車中 800V 平臺車型的滲透率已達到 8.7%,其中 800V 碳化硅技術的滲透率更是提升至 72%。碳化硅能夠提高電動汽車的能效和續(xù)航里程,未來隨著技術的進一步發(fā)展和成本的降低,其在電動汽車中的應用比例有望繼續(xù)提高。
 
光伏領域:碳化硅可用于光伏逆變器等設備,能提高光伏系統(tǒng)的轉換效率和可靠性。隨著全球對清潔能源的需求增加,光伏產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,將為碳化硅提供廣闊的市場空間。
 
AI 和數(shù)據(jù)中心領域:全球 AI 浪潮帶來了對算力需求的急劇上升,數(shù)據(jù)中心對高功率密度和高效率電源的需求推動了碳化硅技術的應用。未來幾年,單個數(shù)據(jù)中心的容量將大幅增長,這將推動電源技術從傳統(tǒng)的硅基技術向碳化硅技術的轉變,助力提升功率密度和效率。
 
工業(yè)和消費類應用領域:碳化硅器件的高能效、系統(tǒng)級性價比和壽命周期可靠性等優(yōu)勢,將推動其在工業(yè)自動化、智能家電等領域的應用,實現(xiàn)能效和智能提升。

 

  • [責任編輯:kangmingfei]

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