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本周硅鐵市場(chǎng)繼續(xù)穩(wěn)中偏弱運(yùn)行，需求低位，成交氛圍較為平靜，謹(jǐn)慎觀望心態(tài)較濃。

酒鋼集團(tuán)煉軋廠2024年12月硅鈣鋇招標(biāo)價(jià)格及中標(biāo)企業(yè)公布。

12月部分鋼廠硅鐵招標(biāo)統(tǒng)計(jì)。

美國(guó)商務(wù)部與德國(guó)博世達(dá)成初步協(xié)議，推動(dòng)加州碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)。

近日，日本知名汽車零部件大廠電裝（Denso）與半導(dǎo)體大廠富士電機(jī)（Fuji Electric）宣布攜手合作。

“三安光電選擇和行業(yè)內(nèi)的頭部客戶一起，去做難而正確的事�！比补怆姸隆⒏笨偨�(jīng)理林志東說(shuō)道。

該交易需滿足慣例成交條件，預(yù)計(jì)將于2025年第一季度完成。

碳化硅(SiC)，顧名思義，是由碳元素和硅元素組成的一種半導(dǎo)體材料。通常，市場(chǎng)上大多見(jiàn)到的半導(dǎo)體芯片等基本都以硅為主要原材料。而碳化硅(SiC)能用來(lái)做半導(dǎo)體材料，主要是其具有耐高溫、耐高頻、耐高壓的特性。